十二月猪肉价格能降吗:公司简介
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针对不同产品,不同 Bond Pad 结构我司开发出对应的铜线、合金线及金线工艺.

For different products and bond pad structure, CPC developed corresponding copper, alloy and gold wire.



焊丝直径

μm)


普通



BSOB

 焊盘结构

铜线产品最小顶层金属厚度(μm

合金线产品最小顶层金属厚度(μm

金线产品最小顶层金属厚度(μm


最小焊盘尺寸(μm


最小焊盘中心距(μm

最小焊盘尺寸(μm

最小焊盘中心距(μm


18


40

50

50

60

①第一层和第二层下无器件或电路,厚度要求按一般标准(铜线&合金线);②如有器件或电路,顶层金属层厚度需≥1.0um(铜线)

0.8

0.6

0.4


20


50

60

60

70

0.8

0.6

0.5


23


60

70

65

75

0.8

0.8

0.8


25


70

80

75

85

0.8

0.8

0.8


30


85

100

/

/

若焊盘下有器件或电路,顶层金属层厚度需≥3um

(铜线&合金线产品)

1.5


32


85

100

/

/

1.5


38


100

135

/

/

3


42


120

140

/

/

3.5


50


150

170

/

/

4






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