济南二线地铁:公司简介
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工序

Process


能力

Capability

磨划片

Grinding


最大晶圆直径

Max. wafer diameter


12 inch


最小减薄厚度

Min. Grinding thickness


100um


最小划道宽度

Min. Scribe line width


45um

装片

Die Attach


最大晶圆直径

Max. wafer diameter


12 inch


大规模生产:

点胶工艺最小芯片尺寸

M/P: Min. Die size for glue process


0.27 x 0.27mm


设备精度生产:

点胶工艺最小芯片尺寸

Eng.: Min. Die size for glue process


0.2 x 0.2mm


最小芯片厚度


80um


3D堆叠封装


2

键合

Wire Bond


大规模生产: 金线最小焊盘尺寸

M/P: Min. BPO for Gold Wire


40 x 40um


设备精度生产: 金线最小焊盘尺寸

Eng.: Min. BPO for Gold Wire


35 x 35um


大规模生产: 金线最小焊盘间距

M/P: Min. BPP for Gold Wire


45um


设备精度生产: 金线最小焊盘间距

Eng.: Min. BPP for Gold Wire


40um


大规模生产: 铜线最小焊盘尺寸

M/P: Min. BPO for Copper Wire


43 x 43um


设备精度生产: 铜线最小焊盘尺寸

Eng.: Min. BPO for Copper Wire


40 x 40um


大规模生产: 铜线最小焊盘间距

M/P: Min. BPP for Copper W/B


50um


设备精度生产: 铜线最小焊盘间距

Eng.: Min. BPP for Copper W/B


45um


金铜线径

Gold & copper wire  Diameter


18-50um


线长

Wire Length


0.1-5mm




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